[发明专利]一种环氧树脂底部填充胶黏剂及其制备方法和应用有效
| 申请号： | 202111596553.4 | 申请日： | 2021-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN114250051B | 公开（公告）日： | 2023-05-30 |
| 发明（设计）人： | 秦淋淋;陈长敬 | 申请（专利权）人： | 韦尔通科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C09J163/02 | 分类号： | C09J163/02;C09J163/00;C09J11/06;H01L23/29 |
| 代理公司： | 厦门荔信律和知识产权代理有限公司 35282 | 代理人： | 赖秀华 |
| 地址： | 361001 福建省厦门市同安*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明属于底部填充胶粘剂领域，具体涉及一种环氧树脂底部填充胶黏剂及其制备方法和应用。所述环氧树脂底部填充胶粘剂中含有环氧树脂15～35质量份、韧性树脂4.5～20质量份、固化剂5～20质量份、9‑蒽醇和/或蒽醇衍生物0.1～1质量份、偶联剂0.1～1质量份以及无机填料50～80质量份。本发明提供的环氧树脂底部填充胶黏剂能够有效提高与PCB基板之间的界面粘接力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 环氧树脂 底部 填充 胶黏剂 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
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