[发明专利]一种膏药贴生产用药膏制作装置及其制作方法在审
申请号: | 202111597512.7 | 申请日: | 2021-12-24 |
公开(公告)号: | CN114506483A | 公开(公告)日: | 2022-05-17 |
发明(设计)人: | 郝学功 | 申请(专利权)人: | 安徽苗德堂药业有限公司 |
主分类号: | B65B3/14 | 分类号: | B65B3/14;A61J3/00 |
代理公司: | 合肥律通专利代理事务所(普通合伙) 34140 | 代理人: | 郑松林 |
地址: | 236499 安徽省*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本发明提供一种膏药贴生产用药膏制作装置及其制作方法,涉及膏药分装领域,包括分装机构和控制机构,控制机构为与传送带滚动接触的驱动结构,分装机构和控制机构上下分布,分装机构包括负压填充组件以及与控制机构连接的搅拌组件,搅拌组件与负压填充组件滑动适配,使搅拌组件在控制机构驱动下至负压填充组件内上升或下坠移动,控制机构与传送带滚动接触,将控制机构与传送带接触时产生的动能作用至搅拌组件处,使搅拌组件能够较负压填充组件进行上升或下降移动,伴随着上升或下降移动,使,置于管件内的负压件能够在上升时至管件内产生负压,在下降时至管件产生下排压力。 | ||
搜索关键词: | 一种 膏药 生产 用药 制作 装置 及其 制作方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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