[发明专利]一种聚氨酯AB灌封材料及其生产工艺在审
| 申请号： | 202111599838.3 | 申请日： | 2021-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN114262596A | 公开（公告）日： | 2022-04-01 |
| 发明（设计）人： | 彭官忠;王永;赵广雷;赵松果 | 申请（专利权）人： | 石家庄银河微波技术有限公司 |
| 主分类号： | C09J175/04 | 分类号： | C09J175/04 |
| 代理公司： | 北京和联顺知识产权代理有限公司 11621 | 代理人： | 崔风波 |
| 地址： | 050000 河北省石家庄市鹿*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种聚氨酯AB灌封材料及其生产工艺，包括以下步骤：(一)选用材料：按35.5：100比例分别准备聚氨酯A材料和聚氨酯B材料；(二)准备工作：检查要灌封的器件、产品需保持干燥、清洁；(三)预热：先将烘箱设置合适温度和时长后，再将需要被灌封的器件置于烘箱中进行预烘工作。该聚氨酯AB灌封材料及其生产工艺，通过聚氨酯AB混合后得到的混合料进行灌封，有利于强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力，并在提高内部元件、线路间绝缘方面实现了积极的效果，从而有利于器件小型化、轻量化，避免元件、线路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能，进而提高使用性能和稳定参数。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 聚氨酯 ab 材料 及其 生产工艺 | ||
【主权项】：
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