[发明专利]一种印制电路板压合成型过程的仿真方法及系统在审
| 申请号： | 202111602122.4 | 申请日： | 2021-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN114282413A | 公开（公告）日： | 2022-04-05 |
| 发明（设计）人： | 万国顺;贾玉玺;董琪;程梦萱;黄斌;张通;赵志彦 | 申请（专利权）人： | 山东大学 |
| 主分类号： | G06F30/23 | 分类号： | G06F30/23;G06F30/394;G06F115/12 |
| 代理公司： | 济南圣达知识产权代理有限公司 37221 | 代理人： | 祖之强 |
| 地址： | 250061 山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种印制电路板压合成型过程的仿真方法及系统，获取印制电路板的参量数据；根据获取的参量数据确定各布线层的分区方案；根据分区方案，识别各个分区的特征信息；根据分区方案，建立带有分区识别信息的印制电路板三维几何模型；根据识别得到的特征信息计算各个分区的等效性能参数；根据分区识别信息，为印制电路板三维几何模型的各个分区配置基于特征信息计算得到的等效性能参数；配置仿真计算的边界条件和载荷，调用印制电路板树脂固化变形模块进行求解，根据压合成型工艺中压合结束的时刻结束仿真计算，得到仿真结果；本发明在计算机通用硬件条件下，实现了对复杂、大尺寸和多层PCB压合成型过程的高精度、高效的自动建模和仿真分析。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印制 电路板 成型 过程 仿真 方法 系统 | ||
【主权项】：
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