[发明专利]TOP型高性能麦克风在审
申请号: | 202111602398.2 | 申请日: | 2021-12-24 |
公开(公告)号: | CN114189777A | 公开(公告)日: | 2022-03-15 |
发明(设计)人: | 徐超;王顺;金龙 | 申请(专利权)人: | 荣成歌尔微电子有限公司 |
主分类号: | H04R1/08 | 分类号: | H04R1/08 |
代理公司: | 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 | 代理人: | 袁文婷;张娓娓 |
地址: | 264300 *** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 本发明提供一种TOP型高性能麦克风,包括基板组件和设置在所述基板组件上与所述基板组件形成封装结构的外壳,在所述基板组件上设置有收容在封装结构内的麦克风组件;其中,在所述外壳上开设有声孔,在所述基板组件的内部开设有背腔,所述麦克风组件的振膜远离所述声孔的一侧与所述背腔连通;并且,在所述基板组件上还设置有滤波组件。本发明提供的TOP型高性能麦克风能够解决现有的TOP型高性能封装结构的麦克风的抗RF能力低的问题。 | ||
搜索关键词: | top 性能 麦克风 | ||
【主权项】:
暂无信息
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