[发明专利]保护涂层形成方法、管状连接件以及半导体工艺设备有效
| 申请号： | 202111602990.2 | 申请日： | 2021-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN114405796B | 公开（公告）日： | 2023-04-14 |
| 发明（设计）人： | 胡海洋;贺小明;许金基 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | B05D7/22 | 分类号： | B05D7/22;B05D7/24;B05D5/00 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 彭瑞欣;王婷 |
| 地址： | 100176 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明实施例提供一种保护涂层形成方法、管状连接件以及半导体工艺设备，用于在半导体工艺设备的管状连接件的内表面上形成保护涂层。形成方法具体包括：步骤S1：将含氟聚合物保护涂层的液态前驱体覆盖在管状连接件的内表面；步骤S2：对管状连接件进行热处理，使液态前驱体固化形成保护涂层，以将管状连接件的内表面与工艺环境隔离，从而避免管状连接件的内表面受到腐蚀，而污染半导体工艺设备的工艺腔室。 | ||
| 搜索关键词： | 保护 涂层 形成 方法 管状 连接 以及 半导体 工艺设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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