[发明专利]一种双层嵌入式填料在审

专利信息
申请号: 202111604254.0 申请日: 2021-12-24
公开(公告)号: CN114210297A 公开(公告)日: 2022-03-22
发明(设计)人: 曲斌;段有龙;于涛 申请(专利权)人: 中冶焦耐(大连)工程技术有限公司
主分类号: B01J19/30 分类号: B01J19/30
代理公司: 鞍山嘉讯科技专利事务所(普通合伙) 21224 代理人: 陶新亚
地址: 116085 辽宁省大连*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 发明涉及一种双层嵌入式填料,由球状壳体、嵌入式短管、径向支撑板及端部挡板组成;嵌入式短管嵌装于球状壳体内,嵌入式短管的外围与球状壳体之间设多个径向支撑板;嵌入式短管的两端设端部挡板;球状壳体、嵌入式短管、径向支撑板及端部挡板上均设有镂空结构。本发明采用镂空的球状壳体及嵌入式短管组成双层嵌入式结构,内层的嵌入式短管与外层的球状壳体间加设高通量的径向支撑板,提高了结构强度,增大了流通量及比表面积,能够增强汽液传质效果,降低阻力。
搜索关键词: 一种 双层 嵌入式 填料
【主权项】:
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