[发明专利]一种用于增材制造的碳化硅复合粉料及其制备方法有效

专利信息
申请号: 202111607563.3 申请日: 2021-12-27
公开(公告)号: CN114230346B 公开(公告)日: 2023-03-24
发明(设计)人: 谢方民;郭岱东;邬国平;洪于喆;熊礼俊;于明亮;戚明杰;蔡宁宁;沈赟;王坚;林超;程向前 申请(专利权)人: 宁波伏尔肯科技股份有限公司
主分类号: B33Y70/10 分类号: B33Y70/10;C04B35/565;C04B35/626
代理公司: 宁波甬致专利代理有限公司 33228 代理人: 李迎春
地址: 315121 浙江省*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明涉及增材制造技术领域,本发明提供了用于增材制造的碳化硅复合粉料及其制备方法,该碳化硅复合粉料按质量包括碳化硅粉体50‑99份、复合粘结剂1‑50份、复合固化剂1‑5份、碳源0‑40份和溶剂0‑40份,所述碳化硅复合粉料的颗粒形貌为球形或椭球形,球形度≥0.9,颗粒粒径为60‑250μm。本发明通过控制碳化硅复合粉料的颗粒粒径和形貌,提高碳化硅产品烧结密度及力学性能;通过采用复合粘结剂,提高3D打印素坯的强度,降低3D打印产品在制造和转移过程中破损的概率;通过采用复合固化剂,提高3D打印素坯的高温稳定性,减小素坯在烧结过程中的收缩,防止素坯在烧结过程中变形甚至坍塌。本发明公开的碳化硅复合粉料特别适用于大尺寸、大重量碳化硅产品的增材制造。
搜索关键词: 一种 用于 制造 碳化硅 复合 料及 制备 方法
【主权项】:
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