[发明专利]电子装置及其制作方法在审
| 申请号： | 202111609878.1 | 申请日： | 2021-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN114899174A | 公开（公告）日： | 2022-08-12 |
| 发明（设计）人： | 保坂修平 | 申请（专利权）人： | 群创光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/528 | 分类号： | H01L23/528 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 宋兴;臧建明 |
| 地址： | 中国台湾新竹科学工*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本揭露提供一种电子装置的制作方法，包括以下步骤。提供第一基板。第一基板具有顶表面与侧表面。形成第一导线于第一基板的顶表面上。形成辅助接合垫于第一基板的顶表面上，以使辅助接合垫接触第一导线。形成第二导线于第一基板的侧表面上，以使第二导线接触辅助接合垫。第二导线与辅助接合垫包含至少一相同材料。本揭露实施例的电子装置的制作方法可减少接触电阻，进而可确保电子装置中的各种维度(dimensions)的表面之间的电性传输的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 装置 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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