[发明专利]一种铜合金引线框架材料有效
| 申请号： | 202111614700.6 | 申请日： | 2021-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN113981267B | 公开（公告）日： | 2022-04-19 |
| 发明（设计）人： | 刘峰;胡明烈;陈建华;马吉苗;门宇航;郑芸;万向阳 | 申请（专利权）人： | 宁波兴业盛泰集团有限公司;宁波兴业鑫泰新型电子材料有限公司 |
| 主分类号： | C22C9/02 | 分类号： | C22C9/02;C22C9/06;C22C9/04;C22F1/08;H01L23/495 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 315336 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种铜合金引线框架材料，涉及有色金属技术领域。本发明提供的铜合金引线框架材料，以质量百分比计，化学成分包括：Sn 1.0~3.0%，Ni 0.5~4.0%，Zn 0.1~5.0%，P≤0.1%，B 0.005~0.01%，余量为Cu。本发明通过控制铜合金的成分在上述范围，配合制备方法的协同作用，得到了低成本、低热收缩率、高强度、高导电率和蚀刻性能优异的铜合金引线框架材料，完全可以满足大规模集成电路对高精密高精度蚀刻封装的引线框架材料的使用要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 铜合金 引线 框架 材料 | ||
【主权项】：
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