[发明专利]印制电路板在审
| 申请号： | 202111619074.X | 申请日： | 2021-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN115334738A | 公开（公告）日： | 2022-11-11 |
| 发明（设计）人： | 唐谦君;周德祥;孙志强;江晨;黄业辉 | 申请（专利权）人： | 天芯互联科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11;H05K1/18 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 刘桂兰 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了印制电路板，其中，印制电路板包括：依次层叠且贴合设置的第一导电层和绝缘层；印制电路板上的一侧设置有至少一个第一连通孔，另一侧对应设置有至少一个第二连通孔，其中，第一连通孔与对应的第二连通孔相互连通，以在印制电路板上形成至少一个通孔；通孔用于接收连接器插接；其中，第二连通孔的孔径大于对应的第一连通孔的孔径。通过上述结构，本发明能够提高连接器通过通孔与印制电路板进行连接的稳定性和可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 印制 电路板 | ||
【主权项】：
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