[发明专利]适用于超低温环境的探针设备针痕控制装置有效
申请号: | 202111624170.3 | 申请日: | 2021-12-28 |
公开(公告)号: | CN114252761B | 公开(公告)日: | 2023-06-06 |
发明(设计)人: | 许向阳;艾博;贾月明;刘路宽 | 申请(专利权)人: | 北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所) |
主分类号: | G01R31/28 | 分类号: | G01R31/28 |
代理公司: | 工业和信息化部电子专利中心 11010 | 代理人: | 于金平 |
地址: | 100176 北京市*** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种适用于超低温环境的探针设备针痕控制装置。适用于超低温环境的探针设备针痕控制装置,包括:探针;压力变化率检测器,与探针的固定端连接;电机,与压力变化率检测器连接;工控机,与电机以及压力变化率检测器均电连接,工控机用于获取压力变化率检测器所检测的检测值,并基于检测值控制电机。采用本发明,通过监测压力变化率,并上传工控机,再由工控机进行电机启停判断,保证针痕大小达到设定值时可以准确的停止运行。在此条件下探针与芯片间既满足完全接触的要求又可以对芯片表面造成较小的伤害。 | ||
搜索关键词: | 适用于 超低温 环境 探针 设备 控制 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所),未经北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所)许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202111624170.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。