[发明专利]半导体封装设备及其封装方法有效
| 申请号： | 202111625542.4 | 申请日： | 2021-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN114472071B | 公开（公告）日： | 2023-03-07 |
| 发明（设计）人： | 毛森;毛虎;杨雷;牛飞飞;焦英豪 | 申请（专利权）人： | 深圳市利拓光电有限公司 |
| 主分类号： | B05C5/02 | 分类号： | B05C5/02;B05C11/10;B05B15/50 |
| 代理公司： | 深圳市恒程创新知识产权代理有限公司 44542 | 代理人： | 钟永翠 |
| 地址： | 518116 广东省深圳市龙岗*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种半导体封装设备及其封装方法，其中，半导体封装设备包括基座、点胶装置、检测装置以及清理装置，点胶装置包括活动设于基座上方的点胶胶头，点胶胶头的出胶口朝向基座的上端面设置，用于对基座上的基板点胶，在点胶胶头内还设有切断组件，以能够切断点胶后自出胶口处的出胶；检测装置，用于检测点胶后的基板上是否有胶丝；清理装置用于清理基板上的胶丝；在本发明的技术方案中，通过设置切断组件，来切断点胶后自出胶口处的出胶，避免点胶胶头在点胶后因余胶和收缩而导致将基板上的胶水拉出胶丝；同时在检测装置检测出基板上有胶丝时，清理装置清理基板上的胶丝，从而避免出现因胶水拉丝而造成晶片粘贴不便的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 设备 及其 方法 | ||
【主权项】：
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