[发明专利]一种半导体元件柔性封装剂及其制备方法与薄膜封装方法有效
| 申请号： | 202111625962.2 | 申请日： | 2021-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN114479759B | 公开（公告）日： | 2023-01-31 |
| 发明（设计）人： | 林友强;孙丰振;李德林 | 申请（专利权）人： | 深圳市首骋新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | C09J183/08 | 分类号： | C09J183/08;H01L23/29;H01L33/56 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 张小丽 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体元件柔性封装剂及其制备方法与薄膜封装方法。该半导体元件柔性封装剂包括以下重量份数的组分：改性笼型低聚倍半硅氧烷10‑50份、第一丙烯酸酯稀释剂40‑85份、第二丙烯酸酯稀释剂3‑15份、光引发剂0.1‑10份。该半导体元件柔性封装剂具有优异的热稳定性，良好的柔韧性，低水气透过率和高透光率；另外，多官能团活性改性笼型低聚倍半硅氧烷的特定结构，有效改善了封装材料的表面张力，使得封装材料能够很好地适用于喷墨打印，提高半导体元件的封装效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 元件 柔性 封装 及其 制备 方法 薄膜 | ||
【主权项】：
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