[发明专利]低渗油有机硅导热垫片及其制备方法在审
| 申请号： | 202111626330.8 | 申请日： | 2021-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN116355259A | 公开（公告）日： | 2023-06-30 |
| 发明（设计）人： | 闵长春;刘柏松 | 申请（专利权）人： | 天津莱尔德电子材料有限公司 |
| 主分类号： | C08J7/04 | 分类号： | C08J7/04;C08J5/18;C08L83/07;C08L83/05;C08K7/18;C08K3/22;C09D183/07;C09D183/05;C09D7/65 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 张培源;张志楠 |
| 地址： | 300457 天津市经济技术*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种低渗油有机硅导热垫片及其制备方法。本发明的低渗油有机硅导热垫片由中间导热层、位于中间导热层一侧的第一涂层和位于中间导热层另一层的第二涂层组成，其中第一涂层和第二涂层中的至少一层由硅氢(Si‑H官能团)与乙烯基摩尔比为0.8至1.5的有机聚硅氧烷树脂组成，所述有机聚硅氧烷树脂由含氢硅油、乙烯基硅油、抑制剂和催化剂通过催化聚合交联反应形成，第一涂层和第二涂层的厚度各自为0.001mm至0.500mm。 | ||
| 搜索关键词： | 低渗油 有机硅 导热 垫片 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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