[发明专利]双振谐式耳机振片单元及具有该结构的耳机

摘要

本发明涉及振片振动技术领域，尤其是双振谐式耳机振片单元及具有该结构的耳机，包括主振模块、场控模块、变压模块，主振模块、场控模块、变压模块均安装在集成壳内部，所述主振模块安装在所述场控模块之间并通过导线与外部正极端相连，所述场控模块的两端分别连接在所述变压模块的两端，所述变压模块的输入端连接音频输入信号，在所述主振模块的一侧安装有双振谐式模块。本振片单元相较于现有的振片而言可以具备更好地振动幅度，采用双振谐式的双振谐式模块达到了增强振片边缘振幅的作用，从整体上提高了振片单元的振动效果，能够更好地扩展振片使用时的发声音域，提高振片使用性能，进而达到改善耳机传声效果的目的。