[发明专利]一种液氮排液装置、液氮排液方法及芯片测试系统有效
| 申请号： | 202111627329.7 | 申请日： | 2021-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN114272969B | 公开（公告）日： | 2023-07-25 |
| 发明（设计）人： | 贾月明;陈占杰;许向阳;孙皓熙 | 申请（专利权）人： | 北京半导体专用设备研究所（中国电子科技集团公司第四十五研究所） |
| 主分类号： | B01L7/00 | 分类号： | B01L7/00;F25D3/10;F25D29/00;G01R31/28 |
| 代理公司： | 工业和信息化部电子专利中心 11010 | 代理人： | 田卫平 |
| 地址： | 100176 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种液氮排液装置、液氮排液方法及芯片测试系统。该液氮排液装置包括第一杜瓦，不封口，利用液氮提供低温环境，其内设置有用于承载待测芯片的承片台，与第二杜瓦通过第一排液管相连，且第一排液管的高度低于承片台的高度；第一排液管上设置有第一电磁阀；第一电磁阀，与控制模块连接，其根据控制模块的控制信号打开或关闭，以开始或停止将第一杜瓦中的液氮排入第二杜瓦；第二杜瓦，通过端盖封口，端盖上设置有液位计，液位计的输入端接近第二杜瓦的底部，液位计与控制模块连接。本发明的液氮排液装置在对芯片进行低温测试结束后回收第一杜瓦中的液氮，提高芯片测试效率和液氮有效利用率，避免液氮泄露造成低温损伤。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 液氮 装置 方法 芯片 测试 系统 | ||
【主权项】：
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