[发明专利]一种新型晶圆切割装置在审
| 申请号： | 202111628162.6 | 申请日： | 2021-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN114309980A | 公开（公告）日： | 2022-04-12 |
| 发明（设计）人： | 李柠 | 申请（专利权）人： | 浙江大学杭州国际科创中心 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/142;B23K26/70 |
| 代理公司： | 杭州浙科专利事务所(普通合伙) 33213 | 代理人： | 孙孟辉 |
| 地址： | 311200 浙江省杭州*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种新型晶圆切割装置，设有上下料工位、涂胶工位、切割工位，包括三工位晶圆工作平台、晶圆切割部分和粉尘收集部分，晶圆在上下料工位装夹在所述三工位晶圆工作平台或从所述三工位晶圆工作平台拆卸，在涂胶工位涂胶，并在切割工位由晶圆切割部分实现切割。本发明共设计三个工位，对应晶圆的三道工序，即：上下料工位、涂胶工位、切割工位，三个工位协同工作，有效提升晶圆加工效率，降低晶圆不同工序间的非加工时间占比，同时实现高精度，可实时动态调整的晶圆切割。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 切割 装置 | ||
【主权项】：
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