[发明专利]半导体工艺设备及其晶圆传输系统在审
| 申请号： | 202111629651.3 | 申请日： | 2021-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN114361086A | 公开（公告）日： | 2022-04-15 |
| 发明（设计）人： | 赵东华;杜林昕;李晓军;王磊磊;李世凯;刘晶晶;王铁然;孙小芹;宫兆辉;许利飞 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 彭瑞欣;王婷 |
| 地址： | 100176 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种晶圆传输系统，包括传输腔、第一传输组件、加载腔、第二传输组件和校准腔，传输腔用于与反应腔室连通；加载腔的一侧与传输腔连通，另一侧具有传输口；第二传输组件用于通过传输口将晶圆传输至加载腔中的托盘上，以及由加载腔中的托盘上取下晶圆并将晶圆传出加载腔；校准腔中设置有校准组件，用于对托盘位置进行校准；第一传输组件用于将托盘传入校准腔中对托盘位置进行校准，并将校准后的托盘由校准腔中取出并传入加载腔中，还用于将承载有晶圆的托盘由加载腔中取出并传入反应腔室中。在本发明中，第一传输组件能够配合校准腔对托盘的位置进行校准，实现碳化硅晶圆的自动化传片、取片。本发明还提供一种半导体工艺设备。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 工艺设备 及其 传输 系统 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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