[发明专利]激光加工装置在审
| 申请号： | 202111630126.3 | 申请日： | 2021-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN114160966A | 公开（公告）日： | 2022-03-11 |
| 发明（设计）人： | 兰文洪;李忠浩;张立书;闫涤 | 申请（专利权）人： | 镭射谷科技（深圳）股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/06 | 分类号： | B23K26/06;B23K26/70 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 赖妙旋 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区石*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种激光加工装置，包括X射线发射器和检测器，镜片组件设置于X射线发射器和检测器之间，镜片组件和检测器之间用于设置工件；X射线发射器发射沿第一方向传播的X射线，X射线经镜片组件透射在工件上用于判断工件的加工位置；加工组件发射沿第二方向传播的激光，激光经镜片组件反射为沿第一方向传播，且镜片组件反射的激光与镜片组件透射的X射线的路径重合，激光用于在工件的加工位置加工工件。设置镜片组件可以将激光与X射线的路径重合，避免了在确定工件加工位置后还需重复移动工件的问题，定位所需加工位置和对所需加工位置加工可同步完成，提高了激光加工的精确度和效率。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 加工 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于镭射谷科技（深圳）股份有限公司，未经镭射谷科技（深圳）股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202111630126.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
