[发明专利]一种含硅镁合金电弧增材制造方法有效
| 申请号： | 202111632962.5 | 申请日： | 2021-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN114346368B | 公开（公告）日： | 2022-10-28 |
| 发明（设计）人： | 郭跃岭;韩启飞;胡锦龙;闫杨予;符瑞;刘长猛 | 申请（专利权）人： | 北京理工大学 |
| 主分类号： | B23K9/04 | 分类号： | B23K9/04;B23K9/235;B23K35/24;B23K9/167;B33Y10/00;B33Y70/00 |
| 代理公司： | 北京高沃律师事务所 11569 | 代理人： | 赵琪 |
| 地址： | 100081 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： |
本发明提供了一种含硅镁合金电弧增材制造方法，属于耐热镁合金结构件制造技术领域。本发明提供了一种含硅镁合金电弧增材制造方法，包括以下步骤：对目标结构件进行三维建模，切片化处理后生成三维增材加工程序，导入计算机控制系统；将基板进行预热；将含硅镁合金丝材进行电弧增材后冷却，得到含硅镁合金。本发明针对目前普通铸造工艺下高强耐热含硅镁合金Mg |
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| 搜索关键词： | 一种 镁合金 电弧 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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