[发明专利]巴伦集成结构及具有其的产品有效
| 申请号： | 202111633561.1 | 申请日： | 2021-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN114300439B | 公开（公告）日： | 2022-10-11 |
| 发明（设计）人： | 刘兆晟;牛春宇;杨春伟 | 申请（专利权）人： | 宜确半导体（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/522 | 分类号： | H01L23/522;H01L23/528;H01L23/64 |
| 代理公司： | 苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙) 32257 | 代理人： | 李柏柏 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市工业园区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开一种巴伦集成结构，包括多层基板和巴伦结构，巴伦结构集成于多层基板上，多层基板连接产品基板，巴伦结构包括多个巴伦线圈组，每个巴伦线圈组包括第一巴伦线圈对和第二巴伦线圈对，多个巴伦线圈组的多个第一巴伦线圈对串联在输入端与输出端之间，多个巴伦线圈组的多个第二巴伦线圈对串联在输入端与输出端之间；多个耦合线圈对，每个耦合线圈对包括第一耦合线圈和第二耦合线圈，多个耦合线圈对的多个第一耦合线圈串联在输入端与输出端之间，多个耦合线圈对的多个第二耦合线圈串联在输入端与输出端之间。本发明将集成有巴伦结构的多层基板连接产品基板，其在能够显著减小产品封装面积的同时，提高散热效率，降低产品成本。 | ||
| 搜索关键词： | 集成 结构 具有 产品 | ||
【主权项】：
暂无信息
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