[发明专利]一种PCB厚铜板阻焊工艺在审
| 申请号： | 202111635811.5 | 申请日： | 2021-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN114364151A | 公开（公告）日： | 2022-04-15 |
| 发明（设计）人： | 索龙龙;陈炼;张良昌 | 申请（专利权）人： | 珠海杰赛科技有限公司;广州杰赛电子科技有限公司;广州杰赛科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28;H05K3/22 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 俞梁清 |
| 地址： | 519000 广东省珠海*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种PCB厚铜板阻焊工艺，涉及PCB加工技术领域。能够减少印阻焊以及阻焊后烘的次数，降低裂纹的可能性，提升产品的良品率，同时还能减少阻焊流程所需时间，提升生产效率。一种PCB厚铜板阻焊工艺，包括以下步骤：印阻焊→阻焊成像→阻焊后烘→二次印阻焊→二次阻焊成像→二次阻焊后烘→印字符。本发明的一种PCB厚铜板阻焊工艺，仅需两次印阻焊以及两次阻焊后烘即可完成阻焊流程，达到与传统工艺一样的阻焊效果的同时，减少一次印阻焊的工艺耗时，提升产品的生产效率。同时，因为减少了一次阻焊后烘，产生裂纹的可能性降低，产品的良品率提升。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 铜板 焊工 | ||
【主权项】：
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