[发明专利]一种PCB的制作方法及PCB在审
| 申请号： | 202111638367.2 | 申请日： | 2021-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN114340226A | 公开（公告）日： | 2022-04-12 |
| 发明（设计）人： | 刘梦茹;纪成光;袁继旺;张志远 | 申请（专利权）人： | 生益电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/00;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 俱玉云 |
| 地址： | 523127 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及PCB技术领域，公开了一种PCB的制作方法及PCB。一种PCB的制作方法，包括：提供离型膜层、半固化片、第一子板和第二子板；第一子板和第二子板中至少有一者开设有至少两个通孔；开设有通孔的目标子板的外层板面上贴覆有覆盖膜，覆盖膜于各个通孔的对应位置开设有透气孔且孔径小于对应通孔孔径；按照离型膜层、第一子板、半固化片、第二子板及离型膜层的顺序叠板压合，压合过程中半固化片熔融流动以填充通孔；去除离型膜层以及覆盖膜。本发明实施例能够在一定程度上阻止由相邻的两个通孔中的前一者(先被树脂填满的通孔)的孔口溢出的树脂流入后一者(后被树脂填满的通孔)的孔口，获得良好的填孔品质，提升了最小孔间距能力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 制作方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于生益电子股份有限公司，未经生益电子股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202111638367.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
