[发明专利]一种LED支架制作方法、LED支架、封装结构及背光模组在审

专利信息
申请号: 202111639174.9 申请日: 2021-12-29
公开(公告)号: CN114242871A 公开(公告)日: 2022-03-25
发明(设计)人: 龙小凤;万垂铭;姚述光;曾照明;区伟能;肖国伟 申请(专利权)人: 广东晶科电子股份有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/54
代理公司: 广州新诺专利商标事务所有限公司 44100 代理人: 罗毅萍;李小林
地址: 511458 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种LED支架制作方法、LED支架、封装结构及背光模组,所述制作方法包括如下步骤:S1、在金属层电极上方形成白色塑胶料层;S2、在所述白色塑胶料层凝固成型前,在其相对两个侧面的顶部预留空位;S3、用点胶机将硅胶点在所述空位;S4、烘干硅胶;本发明能够增加侧面光强的同时能保证LED亮度不下降,减少LED使用数量,降低成本。
搜索关键词: 一种 led 支架 制作方法 封装 结构 背光 模组
【主权项】:
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