[发明专利]具有点胶结构的固晶机在审
| 申请号： | 202111639491.0 | 申请日： | 2021-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN114361069A | 公开（公告）日： | 2022-04-15 |
| 发明（设计）人： | 喻泷 | 申请（专利权）人： | 深圳鼎晶科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677;B05C5/02;B05C13/02 |
| 代理公司： | 深圳智汇远见知识产权代理有限公司 44481 | 代理人： | 聂磊 |
| 地址： | 518108 广东省深圳市南山区西丽街道*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请涉及一种具有点胶结构的固晶机，包括：安装架模块；点胶模块，点胶模块设置在安装架模块上，点胶模块包括胶盘结构和可在胶盘结构取胶的点胶结构，胶盘结构包括胶盘和刮刀，刮刀和胶盘可相对转动以将胶盘中的胶进行刮平；待料模块，待料模块设置在安装架模块上；固晶模块，固晶模块设置在安装架模块上；下料模块，下料模块设置在安装架模块上；输送模块，输送模块设置在安装架模块上，并可驱动载板依次通过点胶模块、待料模块、固晶模块和下料模块。本申请的技术方案有效地解决了现有技术中的固晶机的集成化和工作效率较低的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 有点 胶结 固晶机 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
