[发明专利]对硅片位置进行调准的系统、方法及外延设备有效
| 申请号： | 202111639869.7 | 申请日： | 2021-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN114293250B | 公开（公告）日： | 2023-01-06 |
| 发明（设计）人： | 刘凯;牛景豪;俎世琦 | 申请（专利权）人： | 西安奕斯伟材料科技有限公司;西安奕斯伟硅片技术有限公司 |
| 主分类号： | C30B25/16 | 分类号： | C30B25/16;C30B29/06;H01L21/68 |
| 代理公司： | 西安维英格知识产权代理事务所(普通合伙) 61253 | 代理人： | 李斌栋;姚勇政 |
| 地址： | 710065 陕西省西安市*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明实施例公开了一种对硅片相对于外延设备的基座的位置进行调准的系统、方法及外延设备，所述系统包括：识别单元，所述识别单元用于根据外延硅片的SFQR图识别通过生长外延层而获得所述外延硅片的硅片在承载于所述基座上时相对于所述基座的偏移量，其中，硅片被所述外延设备的传送机构传送以承载于所述基座上；调整单元，所述调整单元用于根据所述偏移量对所述传送机构将硅片传送至的位置进行调整使得当硅片承载于所述基座上时相对于所述基座居中。 | ||
| 搜索关键词： | 硅片 位置 进行 调准 系统 方法 外延 设备 | ||
【主权项】：
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