[发明专利]一种下沉式真空腔体在审
申请号: | 202111640869.9 | 申请日: | 2021-12-29 |
公开(公告)号: | CN114481081A | 公开(公告)日: | 2022-05-13 |
发明(设计)人: | 张俊峰;赵子东;许春立;魏庆瑄 | 申请(专利权)人: | 上海子创镀膜技术有限公司 |
主分类号: | C23C14/56 | 分类号: | C23C14/56;C23C16/54;C23C16/455 |
代理公司: | 上海尊肃专利代理事务所(普通合伙) 31454 | 代理人: | 李珍珍 |
地址: | 201506 上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明属于真空镀膜设备技术领域,具体公开了一种下沉式真空腔体,包括底板,底板边沿的顶部均固接有侧板,侧板的顶端设有沿口板,位于左侧的侧板上设有抽气口和支撑臂,四个侧板围成的空腔内下沉有盖板,盖板底部两侧安装有放气挡板,放气挡板两侧均设有一排气孔;盖板的顶部固接有盖板下沉板;盖板下沉板的顶部固接有围板,盖板下沉板的两侧顶部均设有快速放气进气口和软放气进气口;盖板下沉板的顶部固接有盖板翻转臂,盖板翻转臂的一端延伸至围板的外部并与支撑臂连接;位于底板两端的侧板外侧均固接有端板,端板上设有若干固定孔,固定孔内设有紧固螺栓;本发明能够防止充气气流直接充进真空腔体将基片吹起或破碎,且生产效率高。 | ||
搜索关键词: | 一种 下沉 空腔 | ||
【主权项】:
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