[发明专利]用于晶体振荡器的芯片贴装吸嘴及芯片贴装设备在审
| 申请号： | 202111644740.5 | 申请日： | 2021-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN114375153A | 公开（公告）日： | 2022-04-19 |
| 发明（设计）人： | 高远;杨敬;刘小光;王莉;睢建平;郑文强;段友峰 | 申请（专利权）人： | 北京无线电计量测试研究所 |
| 主分类号： | H05K13/04 | 分类号： | H05K13/04 |
| 代理公司： | 中国航天科工集团公司专利中心 11024 | 代理人： | 葛鹏 |
| 地址： | 100854 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种用于晶体振荡器的芯片贴装吸嘴及芯片贴装设备。芯片贴装吸嘴包括安装部、吸嘴连接器、吸嘴主体部以及弹性套。其中，安装部内部设置有第一吸气孔；吸嘴连接器可拆卸地安装在安装部上，吸嘴连接器内部设置有第二吸气孔，第二吸气孔与第一吸气孔连通；吸嘴主体部固定连接于吸嘴连接器，吸嘴主体部背离吸嘴连接器的一端设置有硬质吸头，硬质吸头内部设置有第三吸气孔，第三吸气孔与第二吸气孔连通；弹性套套设于硬质吸头，且弹性套上设置有避让第三吸气孔的避让孔。该芯片贴装吸嘴及芯片贴装设备不仅可以减少晶振芯片出现损伤的现象，还可以将晶振芯片精确地贴装在指定位置。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 晶体振荡器 芯片 贴装吸嘴 装设 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京无线电计量测试研究所，未经北京无线电计量测试研究所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202111644740.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：车轮直径测量装置及测量方法
- 下一篇：一种牙科激光治疗仪和治疗手具
