[发明专利]具备预留刀槽的薄膜封装切割保护胶带及制备方法在审
| 申请号： | 202111645016.4 | 申请日： | 2021-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN114369416A | 公开（公告）日： | 2022-04-19 |
| 发明（设计）人： | 李沛然;牛建超;楼佳铭;孙攀 | 申请（专利权）人： | 上海精珅新材料有限公司 |
| 主分类号： | C09J7/24 | 分类号： | C09J7/24;C09J7/25;C09J7/30;C09J133/00 |
| 代理公司： | 北京市鼎立东审知识产权代理有限公司 11751 | 代理人： | 李芙蓉 |
| 地址： | 201517 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本申请涉及一种具备预留刀槽的薄膜封装切割保护胶及制备方法，胶带由基材、可逆光响应胶层和离型膜覆合而成，基材的一面为设有若干切割槽的电晕面。胶带由于预留了一定深度的切割槽，可以有效避免切割过程中产生胶丝的现象，使得整个工艺过程良率能够得到提高。首先，由于切割槽部分基材的厚度较薄，因此刀轮切割产生的热量会相对较少，使得PO更加难以热熔；其次，由于切割槽部分PO较少，因此在同样的热量下，产生热熔的PO量会更少。此两点是减少切割过程中胶丝的主要原因。 | ||
| 搜索关键词： | 具备 预留 薄膜 封装 切割 保护 胶带 制备 方法 | ||
【主权项】：
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