[发明专利]一种基于晶圆级封装工艺的波导过渡结构在审
| 申请号： | 202111648527.1 | 申请日： | 2021-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN114334919A | 公开（公告）日： | 2022-04-12 |
| 发明（设计）人： | 陈柏燊;唐杨;岳海昆;陈亚培;邓贤进 | 申请（专利权）人： | 中国工程物理研究院电子工程研究所 |
| 主分类号： | H01L23/66 | 分类号： | H01L23/66 |
| 代理公司： | 中国工程物理研究院专利中心 51210 | 代理人： | 韩志英 |
| 地址： | 621999*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于晶圆级封装工艺的波导过渡结构，该波导过渡结构包括晶圆级封装基板和PCB载板，所述晶圆级封装基板的主体为注模材料衬底，其下表面覆盖有封装背金层；晶圆级封装基板的上表面主要包括屏蔽围框、折叠偶极子阵列及共面波导传输线及芯片的供电、控制信号走线；注模材料衬底嵌有射频芯片；注模材料衬底上设有注模通孔；该波导过渡结构还包括与屏蔽围框和芯片供电、控制信号走线相连接的BGA焊球，其另一侧与PCB板上的焊盘接触；所述封装背金层、注模通孔及屏蔽围框围成一天线背腔，天线背腔与由共面波导馈电的折叠偶极子阵列、BGA焊球组成晶圆级封装基板波导过渡部，所述晶圆级封装基板波导过渡部一端与射频芯片的射频输入输出端口相连，另一端与标准波导对接。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 晶圆级 封装 工艺 波导 过渡 结构 | ||
【主权项】：
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