[发明专利]一种银纳米颗粒包覆锰酸锂正极材料的制备方法在审

专利信息
申请号: 202111649067.4 申请日: 2021-12-30
公开(公告)号: CN114497529A 公开(公告)日: 2022-05-13
发明(设计)人: 袁东;魏俊华;刘富亮;陈晓涛;吴宁宁;王畅 申请(专利权)人: 贵州梅岭电源有限公司
主分类号: H01M4/505 分类号: H01M4/505;H01M4/36
代理公司: 重庆强大凯创专利代理事务所(普通合伙) 50217 代理人: 蒲定国
地址: 563000 贵*** 国省代码: 贵州;52
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摘要: 发明公开了一种银纳米颗粒包覆锰酸锂正极材料的制备方法,包括以下步骤:以硝酸银和沉淀剂作为化学反应试剂;通过化学反应,使碳酸银沉积到锰酸锂颗粒表面;反应得到的混浊液体进行真空抽滤并多次洗涤,保留固体产物;将固体产物置于干燥箱中干燥,干燥完成后得到碳酸银包覆的锰酸锂固体并将其中研磨;将研磨后的锰酸锂粉末转移至烧结炉中在惰性气氛下烧结,得到银纳米颗粒包覆的锰酸锂粉末;将银纳米颗粒包覆的锰酸锂粉末在真空环境中保存。本发明的银纳米颗粒包覆层不仅具有优异的电子导电性和低的锂离子扩散势垒,可以有效阻碍锰酸锂与电解液直接接触,从而减弱氢氟酸对锰酸锂正极材料结构的侵蚀,增强锰酸锂正极材料的电化学性能。
搜索关键词: 一种 纳米 颗粒 包覆锰酸锂 正极 材料 制备 方法
【主权项】:
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