[发明专利]薄片晶圆传输方法在审
| 申请号： | 202111651982.7 | 申请日： | 2021-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN116417384A | 公开（公告）日： | 2023-07-11 |
| 发明（设计）人： | 仲召明;何西登;闵少敏;刘鑫;陆圣平;张炜;王晖 | 申请（专利权）人： | 盛美半导体设备(上海)股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/683 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 陶玉龙;陆嘉 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新区中国*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提出的薄片晶圆传输方法，针对不同厚度的薄片晶圆，在不同传输阶段，伯努利机械手采用不同的气体流量，解决晶圆在传输过程中碎片问题。具体地，在晶圆从晶圆盒搬出的过程中，伯努利机械手采用较小的气体流量，减小对晶圆的吸附力，削弱晶圆的翘曲形变，从而降低晶圆在搬出晶圆盒过程中产生隐裂或碎片的风险；在晶圆从晶圆盒搬出之后，传输至处理室的过程中，伯努利机械手采用较大的气体流量，增大对晶圆的吸附力，以确保晶圆在传输过程中能够稳定的吸附在伯努利机械手上，避免出现滑片。 | ||
| 搜索关键词： | 薄片 传输 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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