[发明专利]一种晶圆晶向的定位装置及方法在审
| 申请号： | 202111653431.4 | 申请日： | 2021-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN114334781A | 公开（公告）日： | 2022-04-12 |
| 发明（设计）人： | 顾雪平;戴文海;曹国文 | 申请（专利权）人： | 智程半导体设备科技（昆山）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/67;H01L21/68 |
| 代理公司： | 苏州友佳知识产权代理事务所(普通合伙) 32351 | 代理人： | 龚心怡 |
| 地址： | 215000 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种晶圆晶向的定位装置及方法，该装置包括：承托环，旋转吸附装置，以及校准装置；承托环被构造出至少一圈径向向内延伸以承托晶圆的承托环面，承托环面设置环形布置的若干第一传感器，以采集基于晶圆压持第一传感器所确定的检测数据；校准装置包括一横向移动并设置校准边的调节块；承托环面与晶圆分离后，由旋转吸附装置吸附晶圆并执行粗调旋转，以将晶圆所具有的平边转动至面向校准边的状态，横向移动调节块，以在校准边与晶圆的平边吻合过程中对晶圆执行精调旋转。采用本发明，可使晶圆的平边定位准确，解决了在放置过程中造成的晶圆平边不统一的问题，提高了晶圆的制造良率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆晶 定位 装置 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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