[发明专利]电子电路封装模块的散热性能检测系统及方法在审
| 申请号： | 202111654088.5 | 申请日： | 2021-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN114509468A | 公开（公告）日： | 2022-05-17 |
| 发明（设计）人： | 张华;魏煊;吕其修;李鸿 | 申请（专利权）人： | 江苏集萃未来城市应用技术研究所有限公司 |
| 主分类号： | G01N25/20 | 分类号： | G01N25/20 |
| 代理公司： | 南京科阔知识产权代理事务所(普通合伙) 32400 | 代理人： | 苏兴建 |
| 地址： | 215131 江苏省苏州市相城经济技术开发区澄阳*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种电子电路封装模块的散热性能检测系统，包括试样支撑板、PTC发热体、导热板、导热针、温度传感器、微控制器；PTC发热体通过开关电路连接电源；导热板是铜板，铜板第一面上有铜质凸起；铜板垂直连接于试样支撑板；铜板第二面连接PTC发热体；导热针分为多组连接于同一压板，压板与试样支撑板转动连接；一组导热针对应一个铜质凸起；试样的底面开有与铜质凸起外形对应的孔洞，试样安放在试样支撑板表面，孔洞包住一个铜质凸起；压板向试样所在方向转动，一组导热针完全插入试样；每根导热针连接一个温度传感器，温度传感器的信号输出端连接微控制器的温度信号输入端；微控制器的温度控制信号输出端分别连接各个开关电路的开关控制端。 | ||
| 搜索关键词： | 电子电路 封装 模块 散热 性能 检测 系统 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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