[发明专利]基座及半导体工艺设备有效
| 申请号： | 202111654205.8 | 申请日： | 2021-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN114351249B | 公开（公告）日： | 2023-04-14 |
| 发明（设计）人： | 刘凯;程里 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | C30B25/12 | 分类号： | C30B25/12;C30B25/10;H01J37/32 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 彭瑞欣;王婷 |
| 地址： | 100176 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种基座及半导体工艺设备，基座用于在半导体工艺设备的工艺腔室中承载晶圆，包括承载部件、支撑轴、加热部件和温度补偿组件，其中：承载部件用于承载晶圆，支撑轴与承载部件的底部连接，用于支撑承载部件；加热部件设置于承载部件的下方，用于加热承载部件；温度补偿组件包括加热腔和进气管路，加热腔设置于承载部件与支撑轴连接处对应的位置，进气管路的一端与加热气体源连接，另一端与加热腔连通，用于向加热腔中通入加热气体。本发明提供的基座及半导体工艺设备，能够提高晶圆在半导体工艺中的温度均匀性，从而提高外延片的成膜均匀性，提高外延片质量。 | ||
| 搜索关键词： | 基座 半导体 工艺设备 | ||
【主权项】：
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