[发明专利]激光加工装置在审
| 申请号： | 202111655774.4 | 申请日： | 2021-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN114762912A | 公开（公告）日： | 2022-07-19 |
| 发明（设计）人： | 波多野雄二 | 申请（专利权）人： | 株式会社迪思科 |
| 主分类号： | B23K26/00 | 分类号： | B23K26/00;B23K26/402;B23K26/70 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 乔婉;杨俊波 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供激光加工装置，其能够高效地从分割预定线去除绝缘层。激光加工装置的激光光线照射单元包含：激光振荡器，其射出脉冲激光光线；光斑成形部，其将激光振荡器所射出的脉冲激光光线的光斑形状成形为在Y轴方向上长而在X轴方向上短；多面镜，其使通过光斑成形部而成形的光斑在X轴方向上分散；以及聚光器，其使通过多面镜而分散的脉冲激光光线会聚于卡盘工作台所保持的被加工物上。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 加工 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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