[发明专利]高耐候性电容器及灌封工艺在审
| 申请号： | 202111655784.8 | 申请日： | 2021-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN114446644A | 公开（公告）日： | 2022-05-06 |
| 发明（设计）人： | 李先俊;张宏远 | 申请（专利权）人： | 黄山申格电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01G2/10 | 分类号： | H01G2/10;H01G13/00 |
| 代理公司： | 合肥东信智谷知识产权代理事务所(普通合伙) 34143 | 代理人： | 张国庆 |
| 地址： | 242700 安*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了高耐候性电容器及灌封工艺，该电容器由内至外包括芯子和壳体，所述壳体内填充有包裹芯子的填充体，所述填充体包括分别位于壳体底部和开口处的环氧树脂层，两层所述环氧树脂层之间为聚氨酯层，所述聚氨酯层中还均布有片状无机填料。本发明通过预涂环氧树脂界面层、聚氨酯填充、片状无机填料混合和氧气等离子体刻蚀的综合封装手段提高电容器整体的抗渗透性、降低吸水率，从而提高电容器的耐候性。 | ||
| 搜索关键词： | 高耐候性 电容器 工艺 | ||
【主权项】：
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