[发明专利]一种硅片夹取装置在审

专利信息
申请号: 202111657439.8 申请日: 2021-12-30
公开(公告)号: CN114180339A 公开(公告)日: 2022-03-15
发明(设计)人: 董晓清 申请(专利权)人: 无锡市江松科技有限公司
主分类号: B65G49/05 分类号: B65G49/05
代理公司: 无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙) 32260 代理人: 郭慧
地址: 214000 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明涉及硅片运输技术领域,具体涉及一种硅片夹取装置。本发明包括安装座,安装座上设置有轨道,轨道上对称设置有滑块,安装座上位于所述轨道两端设置有导轮,导轮上设置有传动带,滑块上设置有与传动带啮合的啮合板,安装座上设置有驱动导轮旋转的电机,滑块上设置有第一安装板和第二安装板,第一安装板和第二安装板上分别设置有第一吸盘和第二吸盘,第一吸盘和第二吸盘上均设置有气源连接口。本发明结构合理、简单,操作便捷,将外部气源与气源连接口进行连接,通过第一吸盘和第二吸盘对硅片进行吸取,电机驱动滑块在轨道上进行移动,最后将硅片放置在石英舟中,避免了夹爪对硅片的损坏,大大的降低了生产的成本。
搜索关键词: 一种 硅片 装置
【主权项】:
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