[发明专利]一种通过预制IMC焊盘形成多晶结构焊点的方法有效
| 申请号： | 202111660435.5 | 申请日： | 2021-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN114211067B | 公开（公告）日： | 2023-04-25 |
| 发明（设计）人： | 汉晶;孟洲;郭福;马立民;晋学轮;曹恒;李腾;贾强;周炜;王晓露 | 申请（专利权）人： | 北京工业大学 |
| 主分类号： | B23K1/00 | 分类号： | B23K1/00;B23K1/20;B23K3/04;B23K3/08;B23K35/02;B23K35/28 |
| 代理公司： | 北京东方盛凡知识产权代理有限公司 11562 | 代理人： | 许佳 |
| 地址： | 100124 *** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种通过预制IMC焊盘形成多晶结构焊点的方法，属于材料制备与连接技术领域，本发明通过预制IMC焊盘形成多晶结构焊点，关键步骤在于焊球在预制的IMC焊盘进行重熔、冷却，可以改善Sn基钎料焊点中由于Sn的各向异性降低焊点可靠性和使用寿命的情况，通过EBSD技术确定为多晶结构焊点。因此，多晶结构焊点可以有效降低Sn晶粒取向不利的情况；工艺简单，成本低廉，制作出焊点尺寸可控、晶粒取向不同的多晶焊点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 通过 预制 imc 形成 多晶 结构 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京工业大学，未经北京工业大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202111660435.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
