[发明专利]一种基于IMC焊盘的多晶结构焊点制取方法有效
| 申请号： | 202111661614.0 | 申请日： | 2021-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN114211069B | 公开（公告）日： | 2023-05-05 |
| 发明（设计）人： | 汉晶;孟洲;郭福;马立民;晋学轮;李子萱;李腾;贾强;周炜;王乙舒 | 申请（专利权）人： | 北京工业大学 |
| 主分类号： | B23K1/00 | 分类号： | B23K1/00;B23K1/20;B23K3/08;B23K35/02;B23K35/28 |
| 代理公司： | 北京东方盛凡知识产权代理有限公司 11562 | 代理人： | 许佳 |
| 地址： | 100124 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种基于IMC焊盘的多晶结构焊点制取方法，包括：获取多系焊球和待焊电路板；对多系焊球和待焊电路板进行焊球焊接操作，得到PCB凸焊点；对PCB凸焊点进行老化处理，得到改性凸焊点；对改性凸焊点进行腐蚀处理，得到IMC焊盘；对多系焊球和IMC焊盘进行焊球焊接操作，得到多晶结构焊点。本申请通过预制IMC焊盘形成多晶结构焊点，可以改善Sn基钎料焊点中由于Sn的各向异性降低焊点可靠性的情况，避免在电子产品使用过程中提前失效，进而提高电子产品的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 imc 多晶 结构 制取 方法 | ||
【主权项】：
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