[发明专利]紫外灯预处理方法、预处理装置以及紫外灯固化工艺系统在审
申请号: | 202111662037.7 | 申请日: | 2021-12-30 |
公开(公告)号: | CN114300341A | 公开(公告)日: | 2022-04-08 |
发明(设计)人: | 汤雨竹;藤天娇 | 申请(专利权)人: | 拓荆科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02;H01L21/67;C23C16/56 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 陕芳芳 |
地址: | 110170 辽*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本申请公开一种紫外灯预处理方法、处理装置以及紫外灯固化工艺系统,设定紫外灯光强的预设波动范围,并检测所述紫外灯的光强,当所述紫外灯的光强的波动范围处于所述预设波动范围内,则警示紫外灯预处理完毕。本申请在进行紫外线固化工艺之前,预先对紫外灯进行预处理,使其波动范围稳定后再进行紫外线固化工艺,从而提高工艺性能的稳定性,减少对致孔剂去除、氧化物网格交联作用的不利影响。 | ||
搜索关键词: | 紫外 预处理 方法 装置 以及 固化 工艺 系统 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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