[发明专利]一种易换型高精度晶圆载台在审

专利信息
申请号: 202111662955.X 申请日: 2021-12-31
公开(公告)号: CN114400202A 公开(公告)日: 2022-04-26
发明(设计)人: 闫兴;陶为银;巩铁建;蔡正道;乔赛赛;张伟;鲍占林;王鹏;杜磊 申请(专利权)人: 河南通用智能装备有限公司
主分类号: H01L21/683 分类号: H01L21/683
代理公司: 郑州中原专利事务所有限公司 41109 代理人: 张春;郭明月
地址: 450001 河南省郑州市高新技术产业*** 国省代码: 河南;41
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摘要: 一种易换型高精度硅晶圆载台,所述载台包括在基座以及通过真空吸附设置在所述基座上的载盘,所述基座和载盘之间通过定位销定位;所述载台内设置至少一个环形的用于吸附所述基座和所述载盘的真空通道。相对于现有技术,载盘上表面采用多孔陶瓷精度高吸附性好。基座和载盘通过真空吸附固定、加工其他尺寸晶圆只需更换对应载盘,而且更换载盘方便。本发明的载盘的载盘真空通道设置均布的主气路和分支气路;每个主气路都连通各自的真空管路。另外,本发明中主气路的深度大于分支气路的深度,在相同的时间内,主气路和分支气路内产生的负压大致相等或者差值变小。吸附过程中,所述载盘位置稳定,精度高。
搜索关键词: 一种 换型 高精度 晶圆载台
【主权项】:
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