[发明专利]抗菌型石墨烯PTC电热膜浆料及其制备方法和电热膜在审

专利信息
申请号: 202111665831.7 申请日: 2021-12-31
公开(公告)号: CN114096020A 公开(公告)日: 2022-02-25
发明(设计)人: 丁圣泽;金莲今 申请(专利权)人: 烯泽韩力石墨烯应用科技(无锡)有限公司
主分类号: H05B3/12 分类号: H05B3/12;H05B3/14;H05B3/34
代理公司: 成都顶峰专利事务所(普通合伙) 51224 代理人: 李林
地址: 214000 江苏省无*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种抗菌型石墨烯PTC电热膜浆料及其制备方法和电热膜,浆料包括以下重量份的组分:石墨烯A 0.5‑2份、石墨烯B 0.1‑0.5份、石墨烯C 0.05‑0.25份、树脂15‑35份、填料A 15‑35份、填料B 5‑10份、分散剂0.5‑2份、附着力促进剂0.1‑0.5份、定向稳定剂0.1‑0.5份以及溶剂14.25‑63.65份;其中,填料B由随温度升高电阻增大的导电材料制成,石墨烯C的片层为纳米级;一方面,抗菌型石墨烯PTC电热膜浆料。具有良好的储存稳定性、导热性、发热均匀性、正温度系数效应以及发热稳定性,综合提高电热膜性能,进而提高电热膜的使用寿命;另一方面,抗菌型石墨烯PTC电热膜。具有良好且持久的抗菌性能。
搜索关键词: 抗菌 石墨 ptc 电热 浆料 及其 制备 方法
【主权项】:
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