[发明专利]封装方法及其封装结构在审
| 申请号： | 202111665946.6 | 申请日： | 2021-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN114280738A | 公开（公告）日： | 2022-04-05 |
| 发明（设计）人： | 常思垚;钱懿;王磊;傅焰峰;徐路 | 申请（专利权）人： | 武汉光谷信息光电子创新中心有限公司;武汉邮电科学研究院有限公司 |
| 主分类号： | G02B6/42 | 分类号： | G02B6/42 |
| 代理公司： | 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 | 代理人： | 张雪;蒋雅洁 |
| 地址： | 430074 湖北省武汉市东湖*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明实施例提供了一种封装方法及其封装结构，其中，所述封装方法包括：提供多个光器件，每个所述光器件均具有光耦合端口，所述光耦合端口包括输入端口和输出端口；所述多个光器件中至少部分光器件的输入端口和输出端口处于相应光器件的相同端面；对所述多个光器件进行物理布局，使得所述至少部分光器件中每个光器件的输入端口和输出端口分别与不同的光器件的光耦合端口进行光耦合；所述不同的光器件用于进行光耦合的端面处于一个耦合界面内；所述多个光器件形成有至少一个耦合界面；对所述耦合界面两侧的光器件的端面进行耦合处理。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 方法 及其 结构 | ||
【主权项】：
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