[发明专利]半导体Cu制程设备零部件表面双层附着物的清洗方法在审
| 申请号： | 202111675165.5 | 申请日： | 2021-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN114351154A | 公开（公告）日： | 2022-04-15 |
| 发明（设计）人： | 王阳阳;许义杰;杨科;陶近翁;陶岳雨 | 申请（专利权）人： | 卡贝尼新材料科技(上海)有限公司 |
| 主分类号： | C23G1/20 | 分类号： | C23G1/20;C23G1/19;C23G1/10;C23G1/08;C23F1/36;C23F1/38;C23F1/44;B08B3/04;B08B3/08;B08B3/12 |
| 代理公司： | 上海段和段律师事务所 31334 | 代理人： | 祁春倪 |
| 地址： | 200120 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种半导体Cu制程设备零部件表面双层附着物的清洗方法，将待清洗部件放置于清洗容器中：加入比例为20％～30％的强碱，再加入比例为70％～80％的90～100℃的热水，溶液覆盖部件即可，热水与强碱形成高温碱液并与零部件表面第一层附作物反应，能有效将表面双层附着物与零部件脱离，浸泡10min～30min，使其充分反应至表面附着物完全去除，后用弱酸液浸泡3～5s，再用纯水清洗烘干。本发明的清洗方法，能有效快速去除部件表面的双层附着物，不损伤部件基材，提高部件的清洗效率，增加部件的使用寿命及使用效果，且方法简单，易于实施。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 cu 设备 零部件 表面 双层 附着物 清洗 方法 | ||
【主权项】：
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