[发明专利]撕金去胶设备在审
| 申请号： | 202111675237.6 | 申请日： | 2021-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN114300394A | 公开（公告）日： | 2022-04-08 |
| 发明（设计）人： | 关贺聲;王一;刘迟;王本义 | 申请（专利权）人： | 沈阳芯源微电子设备股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;B08B3/08 |
| 代理公司： | 上海恒锐佳知识产权代理事务所(普通合伙) 31286 | 代理人： | 黄海霞 |
| 地址： | 110168 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种撕金去胶设备，包括：去胶单元，用于晶圆表面的撕金去胶；清洗单元，用于去胶后的晶圆清洗，所述清洗单元叠置于所述去胶单元的上方；载片台，用于放置待处理的晶圆；浸泡单元，用于去胶前浸泡晶圆；搬运单元，所述搬运单元包括机械臂、导轨和驱动部；所述驱动部驱动所述机械臂沿所述导轨运动；所述搬运单元通过所述机械臂的旋转、平移、升降实现晶圆在所述去胶单元、所述清洗单元、所述载片台和所述浸泡单元之间的传递，提高撕金去胶设备的工作效率，并减小了设备的占地面积。 | ||
| 搜索关键词： | 撕金去胶 设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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