[发明专利]基于纳米压痕技术的材料本构预模型建立方法有效

专利信息
申请号: 202111678484.1 申请日: 2021-12-31
公开(公告)号: CN114323951B 公开(公告)日: 2023-07-28
发明(设计)人: 徐西鹏;林佳明;姜峰;吴跃勤;蔡永德;田子歌 申请(专利权)人: 华侨大学
主分类号: G01N3/08 分类号: G01N3/08;G06F30/20
代理公司: 厦门市首创君合专利事务所有限公司 35204 代理人: 张松亭
地址: 362000 福建省*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 发明公开了基于纳米压痕技术的材料本构预模型建立方法,包括:多次试验以获载荷‑位移曲线及接触刚度‑位移曲线数据,得多条压痕应力‑压痕应变曲线的平均值;确定应力约束因子与应变约束因子,先自定义两个线性硬化材料本构模型,再采用两个材料本构模型进行仿真,得两个模型不同压入深度的载荷‑位移曲线;然后利用压痕应力‑压痕应变关系式得一个压痕应力‑压痕应变组合;基于压痕应力‑压痕应变组合求得最终应变强化因子和应力强化因子,从而确定应变约束因子及应力约束因子;校正处理压痕应力‑压痕应变曲线,确定材料本构模型。它具有如下优点:得到的应力‑应变曲线不都依赖于表面加工质量,能够建立更高精度的脆性材料本构模型。
搜索关键词: 基于 纳米 压痕 技术 材料 模型 建立 方法
【主权项】:
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