[发明专利]采用双刀切双排管脚的QFN封装方法在审
| 申请号： | 202111681426.4 | 申请日： | 2021-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN114334671A | 公开（公告）日： | 2022-04-12 |
| 发明（设计）人： | 张国栋;潘明东;龙欣江;许连军;徐海 | 申请（专利权）人： | 江苏芯德半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L21/60 |
| 代理公司： | 无锡华越知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32571 | 代理人： | 苏霞 |
| 地址： | 210000 江苏省南*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种采用双刀切双排管脚的QFN封装方法，包括以下步骤：来料准备、涂胶、芯片安装、电气连接、包覆、第一次切断、第二次切断、分离芯片、包装入库等步骤。本发明提供了一种简化生产工序、降低生产成本且提高加工效率的采用双刀切双排管脚的QFN封装方法通过内排管脚不设计支撑筋，用内外排管脚通过同一根第二支撑筋支撑，包封完之后先将内排管脚与外排管脚之间的第一支撑筋切断再切割第二支撑筋将产品切割分离出来，可以将有效改善双排管脚间切割毛刺的问题，且不用特别建立封装蚀刻线，降低了封装成本。 | ||
| 搜索关键词： | 采用 双刀 切双排 管脚 qfn 封装 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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