[发明专利]一种使焊点晶粒取向为多双孪晶的焊接方法有效
| 申请号： | 202111681898.X | 申请日： | 2021-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN114211070B | 公开（公告）日： | 2023-09-19 |
| 发明（设计）人： | 汉晶;曹恒;郭福;马立民;晋学轮;孟洲;陈玉章;贾强;周炜;王乙舒 | 申请（专利权）人： | 北京工业大学 |
| 主分类号： | B23K1/00 | 分类号： | B23K1/00;B23K1/012;B23K1/20;B23K3/08;B23K35/02;B23K35/28 |
| 代理公司： | 北京东方盛凡知识产权代理有限公司 11562 | 代理人： | 许佳 |
| 地址： | 100124 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及钎焊技术领域，具体涉及一种Sn基钎料焊点重熔晶体取向制备方法，具体提供一种Sn/Ag/Bi/In钎料，其成份及重量百分比为：Ag：3.5，Bi：0.5，In：8.0，Sn：余量；所述钎料为膏状钎料；本发明钎料中的合金元素增多，可使Sn基钎料焊点的熔点降低至193～209℃，能够在更低的温度参数下进行软钎焊，保证芯片焊接损耗率更低；本发明钎料在重熔后形成焊点，Sn焊点的硬度的各向异性影响降低，焊点的力学性能提高，强度变得均匀。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 使焊点 晶粒 取向 多双孪晶 焊接 方法 | ||
【主权项】：
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